印刷电路板从气泡玻璃到凸显路线图形的全过程是一个非常复杂的物理学和化学变化的全过程，文中就对其终的一步--蚀刻机蚀刻开展分析。现阶段,印刷线路板(PCB)生产加工的典型性工艺选用"图形电镀原理"。即先在木板表层需保存的铜泊一部分上，也就是电源电路的图形一部分上预镀一层铅锡抗蚀层，随后用有机化学方法将其他的铜泊浸蚀掉,称之为蚀刻。
要留意的是，蚀刻时的木板上边有双层铜。在表层蚀刻工艺中只是有一层铜是务必被所有蚀刻掉的，其他的将产生所必须的电源电路。这类种类的图形电镀工艺,其特性是电镀铜层仅存有于铅锡抗蚀层的下边。
此外一种工艺方式是全部木板上面电镀铜，光感应膜之外的一部分只是是锡或铅锡抗蚀层。这类工艺称之为“全板电镀铜工艺“。与图形电镀工艺对比,全板电镀铜的较大 缺陷是表面各部都需要镀2次铜并且蚀刻时还务必都把他们浸蚀掉。因而当输电线图形界限十分细致时可能造成一系列的难题。另外,侧浸蚀会比较严重危害线框的匀称性。
在印制电路板表层电源电路的生产加工工艺中，也有此外一种方式，便是用光感应膜替代金属材料涂层做抗蚀层。这类方式十分近似于里层蚀刻工艺，能够参考里层制做工艺中的蚀刻。
现阶段，锡或铅锡是常见的蚀刻机抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中，氨性蚀刻剂是广泛应用的化工厂药水，与锡或铅锡不产生一切化学变化。氨性蚀刻剂关键就是指氢氧化钠/氯化氨蚀刻液。
除此之外，在销售市场上还能够购到氢氧化钠/硫酸氨蚀刻药水。以硫氰酸钾为基的蚀刻药水,应用后,在其中的铜可以用电解法的方式提取,因而可以多次重复使用。因为它的腐蚀深度较低，一般在具体生产制造中不常见,但有希望用在无氯蚀刻中。
有些人实验用盐酸-过氧化氢做蚀刻剂来浸蚀表层图形。因为包含经济发展和废水解决层面等很多缘故,这类工艺并未在商业的实际意义上被很多选用.更进一步说,盐酸-过氧化氢，不可以用以铅锡抗蚀层的蚀刻，而这类工艺并不是PCB表层制做中的关键方式，故决大部分人非常少问津者。