蚀刻加工是将原材料应用化学变化或物理学碰撞功效而清除的技术性。蚀刻机技术性能够分成湿蚀刻加工和干蚀刻加工两大类。
降低侧蚀和突沿，提升蚀刻加工指数
侧蚀造成突沿。一般 印制电路板在蚀刻液中的時间越长，（或是应用旧式的摇摆不定蚀刻机）侧蚀越比较严重。侧蚀比较严重危害印刷导线的精密度，比较严重侧蚀将使制做细致导线变成不太可能。当侧蚀和突沿减少时，蚀刻加工指数就上升，高的蚀刻加工指数表明有维持细导线的工作能力，使蚀刻加工后的导线贴近原照规格。电镀工艺蚀刻加工抗蚀剂不论是锡－铝合金，锡，锡－镍基合金或镍，突沿过多都是会导致导线短路故障。由于突沿非常容易破裂出来，在导线的两点之间产生电的中继。
提升板子与板子中间蚀刻加工速率的一致性
在持续的板子蚀刻加工中，蚀刻加工速率越一致，越能得到匀称蚀刻加工的板子。要做到这一规定，务必确保蚀刻液在蚀刻加工的整个过程持续保持在的蚀刻加工情况。这就规定挑选非常容易再造和赔偿，蚀刻加工速率非常容易操纵的蚀刻液。采用能出示稳定的实际操作标准和对各种各样水溶液主要参数能自动控制系统的加工工艺和机器设备。根据操纵溶铜量，PH值，溶液的浓度，溫度，水溶液总流量的匀称性(自动喷淋系统或喷头及其喷头的晃动)等来完成。
提升全部板子表层蚀刻加工速率的匀称性
板子左右双面及其板面上每个位置的蚀刻加工匀称性是由板子表层遭受蚀刻加工剂总流量的匀称性决策的。
蚀刻加工全过程中，左右板面的蚀刻加工速率通常不一致。一般来说，下板面的蚀刻加工速率高过上板面。由于上板面有水溶液的沉积，变弱了蚀刻加工反映的开展。能够根据调节左右喷头的喷啉工作压力来处理左右板面蚀刻加工不均匀的状况。蚀刻加工印制电路板的一个广泛难题是在同样時间里使所有板面都蚀刻加工整洁是难以保证的，板子边沿比板子管理中心位置蚀刻加工的快。选用自动喷淋系统并使喷头晃动是一个合理的对策。更进一步的改进能够根据使板管理中心和板边沿处的自喷工作压力不一样，板前沿和板后端开发间歇性蚀刻加工的方法，做到全部板面的蚀刻加工匀称性。