因为印刷电镀设备持续向轻、薄、短、密度高的方位发展趋势，对电镀设备和生产工艺流程的规定愈来愈高。PCB线路板的图案设计间隔愈来愈小，孔铜厚度规定愈来愈高，这就给图案设计电镀设备产生了新的挑戰。图案设计电镀线用全部板的细丝(小间距为3.5密耳)解决基钢板时，基钢板侧边的细丝非常容易阻塞，废料。此外，因为板才上基本的铜厚度遍布不均匀，造成半成品加工集成ic没法分辨铜孔尺寸，没法合理分辨半成品加工铜厚度。因而，决策对生产流水线的镀层匀称性开展重点检测剖析，并健全组织架构。
1、改善基本原理：
1)总体图型电镀线的镀窗为52×24(英尺2)，深层方位为24英寸；
2)应用艺声FR-4板，规格:24X24英寸，2块这类规格的板，放进电镀槽中开展检测；
3)检测板从水溶液表面0-1英寸，正中间悬在空中，无引流条，22ASF，电镀一个小时；
4)深层方位就是指从电镀液表面到水溶液底端的基钢板方位水平方向就是指与负极平行面的方位
5)检测仪器为感应表面铜厚度检测仪，数据误差低于0.5um
6)在实验期内，每2×2英寸取一测量点，并对电镀后铜的厚度开展统计分析，减掉电镀前铜的厚度；
7）自每一次检测至今，2板的两边有576个数据信息。
2、改善总体目标和改善方式：
1)总的COV(相对标准偏差占总均值的百分数)<11%(领域参照规范<=8-12%)；
2)深层方位(深层方位十分差)电镀铜的均值厚度低于3um。