1.提升板子与板子中间蚀刻速率的一致性
蚀刻机在持续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能得到匀称蚀刻的板子。要做到这一规定，务必确保蚀刻液在蚀刻的整个过程持续保持在的蚀刻情况。这就规定挑选非常容易再造和赔偿，蚀刻速率非常容易操纵的蚀刻液。采用能给予稳定的实际操作标准和对各种各样水溶液主要参数能自动控制系统的加工工艺和机器设备。根据操纵溶铜量，PH值，溶液的浓度，溫度，水溶液总流量的匀称性(自动喷淋系统或喷头及其喷头的晃动)等来完成。
2.高全部板子表层蚀刻速率的匀称性
板子左右双面及其板面上每个位置的蚀刻匀称性是由板子表层遭受蚀刻剂总流量的匀称性决策的。蚀刻全过程中，左右板面的蚀刻速率通常不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高过上板面。由于上板面有水溶液的沉积，变弱了蚀刻反映的开展。能够根据调节左右喷头的喷啉工作压力来处理左右板面蚀刻不均匀的状况。蚀刻印制电路板的一个广泛难题是在同样時间里使所有板面都蚀刻整洁是难以保证的，板子边沿比板子管理中心位置蚀刻的快。选用自动喷淋系统并使喷头晃动是一个合理的对策。更进一步的改进能够根据使板管理中心和板边沿处的自喷工作压力不一样，板前沿和板后面间歇性蚀刻的方法，做到全部板面的蚀刻匀称性。
3.提升安全性解决和蚀刻薄铜箔及薄聚酰亚胺薄膜的工作能力
蚀刻机在蚀刻实木多层板里层那样的薄聚酰亚胺薄膜时，板子非常容易倒丝机在滚轴和传输轮上而导致废料。因此，蚀刻内多层板的机器设备务必确保能稳定的，靠谱地解决薄的聚酰亚胺薄膜。很多机器设备生产商在蚀刻机上额外传动齿轮或滚轴来避免 这类状况的产生。更强的方式是选用额外的摇摆不定的聚四氟乙烯涂包线做为薄聚酰亚胺薄膜传输的支撑柱。针对薄铜箔(比如1/2或1/4蛊司)的蚀刻，务必确保不被擦破或刮伤。薄铜箔禁不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械设备上的缺点，有时候较强烈的振颤都是有很有可能刮伤铜箔。
4.降低环境污染的难题
蚀刻机中铜对水的环境污染是印刷电路板生产制造中广泛存在的不足，氨碱蚀刻液的应用更为重了这个问题。由于铜与氨络合作用，不易用离子交换或碱离子交换法去除。因此，选用第二次自喷实际操作的方式，用无铜的加上液来浸洗板子，大大的地降低铜的排出来量。随后，再用气体刀在水浸洗以前将板面上不必要的水溶液去除，进而缓解了水对铜和蚀刻的酸盐的浸洗压力。