在PCB做版中，在木板表层需保存的铜泊一部分上，也就是电源电路的图型一部分上预镀一层铅锡流平性层，随后用物理方法将其他的铜泊浸蚀掉,称之为蚀刻加工。做为pcb线路板从气泡玻璃到凸显路线图型的一步，蚀刻机蚀刻加工应当留意什么产品质量问题呢?
蚀刻加工的产品质量标准是可以将除流平性层下边之外的全部铜层彻底除去整洁。严格意义上来说，蚀刻加工品质务必包含输电线线距的一致性和侧蚀水平。
侧蚀问题是蚀刻加工中常会被明确提出来探讨的。侧蚀总宽与蚀刻加工深层之比，称之为蚀刻因子；在印刷电路板工业生产中，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是比较满意的。蚀刻加工机器设备的构造及不一样成份的蚀刻液都是会对蚀刻因子或侧蚀度造成危害。
从很多层面看，蚀刻加工品质的优劣，早在pcb线路板进到蚀刻机以前就早已具有了。由于PCB做版每个工艺流程加工工艺中间普遍存在着十分密切的业务联系，沒有一种不会受到其他工艺流程危害，而又不影响其他加工工艺的工艺流程。很多被判定是蚀刻加工品质的问题，事实上在去膜乃至更之前的技术中早已具有了。
从理论上讲，PCB做版进到蚀刻加工环节，在图型电镀法中，理想化情况应该是:电镀工艺后的铜和铅锡的薄厚总数不可超出耐电镀工艺光感应膜的薄厚,使电镀工艺图型彻底被膜两边的“墙”遮挡并嵌在里面。殊不知,实际生产制造中，涂层图型都需要大大的厚于光感应图型；因为涂层相对高度超出了光感应膜，便造成横着沉积的发展趋势，线框上边遮盖着的锡或铅锡流平性层向两边拓宽，产生了“沿”，把小一部分光感应膜盖在了“沿”下边。锡或铅锡产生的“沿”，促使在去膜时没法将光感应膜完全除去整洁，留有一小部分“胶渍”在“沿”的下边，导致不充分的蚀刻加工。